單點接地與多點接地及混合接地區別說明

單點接地與多點接地及混合接地區別說明
有三種基本的信號接地方式：浮地、單點接地、多點接地。
1 浮地 目的：使電路或設備與公共地線可能引起環流的公共導線隔離起來，浮地還使不同電位的電路之間配合變得容易。 缺點：容易出現靜電積累引起強烈的靜電放電。 折衷方案：接入泄放電阻。
2 單點接地 方式：線路中隻有一個物理點被定義為接地參考點，凡需要接地均接於此。 缺點：不適宜用於高頻場合。
3 多點接地 方式：凡需要接地的點都直接連到距它最近的接地平麵上，以便使接地線長度為最短。 缺點：維護較麻煩。
4 混合接地 按需要選用單點及多點接地。
PCB中的大麵積敷銅接地 其實就是多點接地 所以單麵Pcb也可以實現多點接地（實際操作中經常用這種方法，在這裏也應該注意有時候不可以不布地線，尤其是高速高頻的，以及多層板的情況）。
多層PCB大多為高速電路地層的增加可以有效提高PCB的電磁兼容性是提高信號抗幹擾的基本手段，同樣由於電源層和底層和不同信號層的相互隔離減輕了PCB的布通率也增加了信號間的幹擾。

在大功率和小功率電路混合的係統中，切忌使用，因為大功率電路中的地線電流會影響小功率電路的正常工作。另外，最敏感的電路要放在A點，這點電位是最穩定的。解決這個問題的方法是並聯單點接地。但是，並聯單點接地需要較多的導線，實踐中可以采用串聯、並聯混合接地。

將電路按照特性分組，相互之間不易發生幹擾的電路放在同一組，相互之間容易發生幹擾的電路放在不同的組。每個組內采用串聯單點接地，獲得最簡單的地線結構，不同組的接地采用並聯單點接地，避免相互之間幹擾。
這個方法的關鍵：絕不要使功率相差很大的電路或噪聲電平 相差很大的電路共用一段地線。

這些不同的地僅能在通過一點連接起來。
為了減小地線電感，在高頻電路和數字電路中經常使用多點接地。在多點接地係統中，每個電路就近接到低阻抗的地線麵上，如機箱。電路的接地線要盡量短，以減小電感。在頻率很高的係統中，通常接地線要控製在幾毫米的範圍內。
多點接地時容易產生公共阻抗耦合問題。在低頻的場合，通過單點接地可以解決這個問題。但在高頻時，隻能通過減小地線阻抗（減小公共阻抗）來解決。由於趨膚效應，電流僅在導體表麵流動，因此增加導體的厚度並不能減小導體的電阻。在導體表麵鍍銀能夠降低導體的電阻。
通常1MHz以下時，可以用單點接地；10MHz以上時，可以用多點接地，在1MHz和10MHz之間時，可如果最長的接地線不超過波長的1/20，可以用單點接地，否則用多點接地。

接地電容的容量一般在10nF以下，取決於需要接地的頻率。
如果將設備的安全地斷開，地環路就被切斷，可以解決地環路電流幹擾。但是出於安全的考慮，機箱必須接到安全地上。圖中所示的接地係統解決了這個問題，對於頻率較高的地環路電流，地線是斷開的，而對於50Hz的交流電，機箱都是可靠接地的。