MC33153燒驅動怎麼解決
時間:2019-08-10 08:27 來源:ob体育竞彩
從我多年的從業經驗來看,如下圖所示的電路:IGBT驅動芯片MC33153容易可以從以下兩個薄弱點進行排查:
1. MC33153的8腳用於檢測IGBT的導通和截止狀態,並結合IGBT的驅動信號進行故障判斷。
當驅動信號為高時,IGBT導通,DS極之間的電壓非常低,此時二極管D1導通,8腳輸入比較低的電壓,MC33153正常,通過內部的比較器和邏輯電路,在7腳輸出低電平,表示沒有故障,此時,如果IGBT過流過大,VDS=IDS*RDS(on),D1可能截止,8腳會檢測到相對高的電壓,7腳會輸出高電平,表示發生故障,如果IGBT損壞開路,也可以檢測到故障。一旦檢測到故障,IGBT的驅動信號可以迅速被切斷,從而起到保護IGBT和驅動芯片的目的。
一樣的,當驅動信號為低時,如果8腳檢測到低電平,則表示IGBT短路,MC33153可判為故障,迅速關斷保護IGBT和驅動芯片。
D1二極管的反向耐壓和開關速度非常關鍵,反向耐壓不夠,可能會被擊穿損壞。
D1的開關速度需要根據IGBT的開關頻率選擇,開關速度不夠,MC33153無法快速檢測到故障進行保護,甚至可能無法檢測到故障,進而可能損壞MC33163,應該選擇快恢複二極管。
應該檢測一下D1的選型是否合理。
2. 當流經IGBT的DS極的電流特別大,或者是電流變化特別大,也就是di/dt特別大時。由於GD極之間寄生電容的存在,在IGBT開啟的斷開的瞬間,可能會在GS極之間耦合出非常高的電壓,這個高電壓串入MC33153,損壞MC33153.
因此,應該在IGBT的G極和S極之間並一個穩壓二極管,用來鉗位耦合到GS極之間的高壓。
應該在GS極之間並聯一個合適的穩壓二極管。
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