以前的芯片有很多針腳為什麼現在沒有了

芯片為了能和設備正常連接，必須需要針腳來和主板相連，所以自從芯片誕生以來都是伴隨著相應的針腳的，隻是隨著時代和技術的發展，芯片針腳不斷發生變化，到現在已經很少看到“爪子”式的芯片針腳了。

過去由於芯片本身的速度不夠快，也為了方便拆卸維修，降低成本，老式芯片大量使用雙列直插式封裝技術（DIP），但是這類技術缺點也很明顯，首先就是封裝麵積和厚度都比較大，大爪子針腳暴露在外，在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種DIP封裝方式由於受工藝的影響，引腳一般都不超過100個，這樣隨著芯片集成度的不斷提高，雙列直插式封裝技術就逐漸無法滿足需求了。

對比一下現在大量芯片使用的球柵陣列（BGA）封裝技術，不僅擁有更多的針腳，而且體積都非常小（球形），隻需配備在芯片底部即可，當這樣的芯片安裝在主板上貼合度極高，很難遇到來自外部的損壞，而且BGA封裝的芯片散熱性能和電器性能更佳，也有助於芯片性能和容量的提高，比如說采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍。
如今BGA封裝已經成為高性能芯片的主流方案，所以我們現在除了在一些簡陋電子設備中還能看到“爪子式”針腳，平常使用的手機和電腦中已經幾乎看不到“針腳”了，隨著芯片功能和集成度的提高，未來這類針腳的數量可能還會繼續增加，同時體積繼續縮小。

DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，能夠插在具有DIP結構的芯片插座上。不過，我們在使用的時候，通過從芯片插座上插拔時應特別小心，容易損壞管腳。

不過，隨著技術的發展，DIP這種插針式芯片已經不怎麼被使用了，如今主流使用的是SOP、QFN、BGA三種。
我們就說QFN，方形扁平無引腳封裝，它可以直接貼裝芯片封裝技術。不過，這種技術的優點非常多，通過表麵貼裝，無引腳焊盤設計，能夠讓芯片占有更小的PCB麵積，質量也比較輕，沒有引腳設計。
BGA技術，球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表麵裝配封裝技術。這種設計能夠帶來更小體積，更好的散熱性能和電性能，而且這項技術，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高。
其實，技術的進步讓DIP慢慢被淘汰，而BGA也將成為目前主要的技術，畢竟它的優勢更強一些。畢竟，集成度越來越高的芯片，對於芯片的要求越來越大，爪子越多，麵積越大，在目前的技術上已經不適應了。