dsp芯片虛焊造成的原因是什麼怎麼解決

虛焊需要看是什麼封裝, dsp芯片常見都是LQFP或FBQA,而單個芯片虛焊本身並不難解決，加錫拖焊就可以了，但涉及批量生產多個芯片虛焊，就需要認真分析，造成的原因是什麼？怎麼杜絕，避免再次出現才是。

設計問題
封裝設計不合理時，比如焊盤過短，過細，或者封裝尺寸有偏差，都有可能造成芯片焊接不良，增加虛焊風險。在在製作PCB封裝庫時，一定要詳細閱讀芯片手冊封裝文件，

工藝問題
貼片機設置異常，造成在貼芯片的時候，歪了，有些芯片引腳與焊盤有偏差造成的。
貼片工藝不符合要求，錫膏較少，造成DSP芯片過回流焊的時，焊接接觸不夠，
運輸過程中，焊錫融化不夠徹底等等原因，造成引腳脫落，出現虛焊現象。

虛焊現象在電子產品的生產過程中是非常常見的，為了提高生產直通率，減少故障，需要從各個方麵綜合考慮。