電路板如何判斷哪些是BGA芯片

芯片的封裝形式有很多種，籠統區分可以分為直插及貼片，比如常見的DIP封裝及SOP封裝等。但是芯片實際使用的封裝形式是有很多種的，尤其是貼片封裝，不同芯片根據引腳數量及功能的不同，封裝形式也會有很大的差別。隨著芯片製造技術的發展，集成化程度的提高，一個芯片包含多種控製功能，這就意味著其引腳數量會不斷增加，但是從成品小型化的角度考慮，芯片的封裝體積又不能做得太大，所以就出現了類似BGA一樣的封裝的芯片，在引腳數量增加的前提下，盡可能縮小芯片的體積。

如果引腳的數量不多，比較常見的貼片芯片的封裝，比如SOP、QFP等，采用雙側或四周引腳引出的方式。這種封裝的芯片由於引腳需要引出，體積上是無法做的太小的。另外一種常見封裝是QFN，這種封裝的芯片比較明顯的特點是外部看不到引腳的引出，其引腳全部集成在芯片的底部，比較常用的也是四列引腳排列。

QFN的封裝雖然沒有引腳引出，但是其體積也隻是去掉了引腳的輸出，整體並沒有縮小太多，並且在引腳較多的時候還會增大體積。BGA封裝的芯片是目前常用芯片中引腳較多的情況下體積相對較小的。它與QFN一樣，沒有引出引腳，並且把所有的引腳鋪滿芯片底部，以單點焊盤的方式輸出。

判斷BGA芯片的方法也是比較容易的，首先可以從四周分辨有無焊盤的引出，如果沒有焊盤引出，從芯片與PCB之間的縫隙中可以看到焊點的錫球。BGA封裝的芯片常見於電腦、手機等大規模的芯片方案中，從外觀還有芯片類型上還是很好區分的。