BGA封裝芯片焊接方法

BGA封裝的芯片手工焊接是非常困難的，需要借助有效的工具來焊接。BGA是球柵陣列封裝，引腳在芯片的底部呈矩陣式均勻排列，由於看不到芯片的引腳，而且底部的錫球間距比較小，不小心動一下就造成引腳錯位，或者受熱不均勻容易導致引腳塌錫的現象，所以，BGA芯片焊接起來非常困難。但是也有很多維修的師傅，是通過熱風槍吹的，經驗比較豐富、手法非常精妙。BGA的手工焊接使用熱風槍或者焊台都可以，但是都需要多練習、需要經驗。

BGA焊接方法

BGA芯片多見於CPU芯片、DDR內存芯片，由於是大批量出貨，都是SMT機器完成的貼裝，但是在售後處就需要有經驗的師傅借助工具手共工了。在手共BGA時，需要涉及到如下幾個步驟。

首先，要給芯片植錫球。所謂植錫球就是將BGA的每個焊盤上錫，形成一個錫球，要求錫球大小均勻。這個過程需要用到鋼網，通過鋼網給每個焊盤上刷好錫膏，再用熱風槍將錫膏吹化形成一個個的錫球。


這個過程中，如果上錫不均勻的化，就會造成錫球大小不一致，錫球如果過小，則容易導致虛焊；如果錫球過大，則會導致相鄰的引腳短路。所以，刷錫均勻是最重要的。

其次，要給PCB封裝植錫球。這個過程就是給電路板上的BGA封裝的每個焊盤上錫，這個過程也存在前文介紹的問題，每個焊盤的錫球也要求均勻。

再次，要使用助焊劑。助焊劑可以增加焊錫表麵的光潔度、增強焊錫的流動性，是常用的助焊材料，合理使用焊錫膏可以大大提高焊接的可靠性。

最後，加溫度融化焊錫膏。BGA封裝焊接時是無法使用電烙鐵的，不管使用熱風槍還是其他的恒溫焊台，在加熱的時候，要使用鑷子輕輕的移動BGA芯片，幅度不要過大，這樣可以使焊錫充分的接觸，防止虛焊，也能讓錫球在助焊劑的作用下增加粘性度，防止錫球粘連出現短路。

BGA的焊接不僅需要技術，更需要耐心和細心。尤其是對於售後而言，有可能因為拆解/焊接不成功而毀掉一件產品，這樣就很難跟客戶交代了。