電路板上集成芯片的封裝技術

2、BGA封裝形式的芯片辨別
這種BGA封裝最初是由美國電子公司開發出來的，這種芯片的引腳形狀像球形一樣在芯片的下方，如果他焊接在電路板上的話在集成芯片的四周是看不到芯片引腳的，另外在它所焊接的電路板的背麵也是見不到引腳的，根據它的這兩個特點在電路板上也是很好辨別的。這種芯片采用的是表麵貼片焊接技術，一般經常用在小型數碼產品中，比如手機信號的集成電路；我們在電腦主板電路中也可以見到這種集成芯片，其芯片的正反麵如下圖所示。
3、類似BGA封裝形式的其它芯片
自從BGA封裝芯片出世以來，它也有了一定的改進，比如日本在上個世紀90年代早期又開發出了CSP（Chip Size Package）芯片,我們稱它為芯片尺寸封裝。有時候我們也稱為這種封裝叫μBGA。隨後類似封裝的芯片還有PBGA（塑料封裝的BGA）、CBGA（陶瓷封裝的BGA）和TBGA（載帶封裝陣列）等。

電路板上芯片PLCC形式的封裝技術
電路板上芯片PLCC（Plasitc leaded chip carrier）形式的封裝，我們叫塑封有引線芯片載體。它的外形是四邊都有引腳，引線呈“J”形，具有一定的彈性，可緩解安裝和焊接的應力並能防止焊點斷裂。對於正方形的PLCC芯片來說其引線數有16-84,矩形的引線數有18-32。 這種封裝芯片焊在PCB板上時在維修檢測焊點有點困難。

電路板上芯片QFP形式的封裝技術
對於QFP （Plastic Quad Flat Pockage）這種封裝，我們稱它為方型扁平式封裝技術，
它是一種四邊引腳的小外形IC，從外觀看芯片的引腳像“鷗翼”形。從它的外形看它有正方形和長方形兩種，這種芯片引腳間的間距很小，一般引線間距有50mil、30mil和25mil 三種並且它的引腳數目較多，引線數從44根引腳線到160根引腳線不等。它同樣也是通過表麵貼裝技術安裝到PCB板上的，這種芯片的特點是接觸麵積大，焊接強度較高。其缺點是它在運輸、貯存和安裝中引線易折彎和損壞，影響器件的共麵焊接。它在數碼產品中也是常見的芯片封裝之一，這種芯片在維修和更換時也是很困難的，其外形和焊接形式如圖所示。

電路板上芯片SOIC形式的封裝技術
SOIC （small outline Integrated circuit）封裝的芯片我們稱之為小外型集成電路，有時也叫它SOP。它是由雙列直插式DIP封裝演變而來的，從外形看兩邊有引腳。它有兩種不同的引腳形式一種是SOL，另一種是SOJ， SOL封裝的形式是兩邊都有像“鷗翼”形狀的引腳，其外形如下圖所示的那樣。這種封裝形式的芯片特點是焊接比較容易，維修檢測時也方便，不好的一麵就是占用PCB板的麵積較大。
對於SOJ的封裝芯片來說，這種雙列表麵安裝式集成電路的引腳與SOL封裝類似，引腳也是分布在兩側的，其引腳數目從5隻到28隻不等。它的兩邊引腳的形狀是有“J”形的引腳。就目前來說集成電路多采用的是這種SOJ封裝的較多，其優點是節省PCB麵積。它的外形如下圖所示。

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