BGA封裝是怎麼樣的?怎麼識別

隨著電子技術的不斷發展，電子產品的設計越來越輕巧，同時功能越來越複雜，電路越來越雜，為了節省空間，提高可靠性，降低電子產品的設計難道，於是人們發明了各種和樣的集成電路，超級複雜的功能以及算法都可以集成到一塊小小的芯片上去完成，是WIFI模塊和藍牙模塊為例，除了一個芯片外，外圍的電路隻有少許的幾個電阻、電容和一個電線了。雖然芯片的集成度極高，但畢竟它還需要驅動和控製外圍各種各樣的外圍元件，同時還得和其它功能模塊或者芯片進行數據通訊，所以芯片始終得引出很多的引腳。BGA（球狀柵格陣列）的封裝技術可以大大節省電線板的設計空間。
常見芯片封裝有哪些？
封裝技術也是不斷發展的，目的也是減少引腳的占用的空間，當然生產技術也得同步發展，不然，芯片做出來的，沒辦法進行大規模自動化貼裝也是沒用的。不管采用哪種封裝，目的都是把芯片的引腳引出來，可以焊接到線路板上去，芯片內部PAD和引出的引腳通過了金線連接在一起，再通過環氧樹脂固化保護起來。
常見的芯片封裝有DIP、SOP、SOIC、QFP、QNF、BGA等等

BGA封裝是怎麼樣的？怎麼識別？
BGA封裝芯片的引腳是一個個球狀的，並且位於芯片的底部，所以引腳占用的空間更小，當然加產難度也會更大了，引腳在底部，隻能通過X-Ray去檢測是否焊接完好。
如果是一塊的空的PCB，有著排列整齊的球裝焊盤就是安裝BGA封裝的芯片了，還沒安裝的芯片話，底部有著很多球狀引腳的就是BGA芯片了。
如果芯片已經安裝到PCB上，可以觀察芯片的四周，看不到引出的引腳就是BGA封裝的芯片了，通過芯片與PCB的小縫看進去，也可以看到芯片與PCB接觸的外排引腳。
通過X-Ray可以清楚的檢查出BGA封裝的芯片與PCB是否焊接良好。